厦门集成电路设备融资租赁补助申报条件＋材料＋标准

　　厦门集成电路企业单位设备融资租赁补助申报要求

　　申报主体

　　适用于本市行政区域内具有独立法人资格，符合国家产业发展方向，具有5人以上稳定技术团队(在本市签订劳动合同、缴交社保)，有一定数量知识产权和固定研发生产经营场所，项目在本市实施，且经厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(以下简称“市集成电路办”)确认，专门从事集成电路领域(包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、装备与材料等研发、生产、公共服务的单位。

　　申报条件：

　　(1)本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业，通过设备融资租赁方式开展项目建设，申请的设备须在厦门本地，且已投入使用。

　　(2)申请的设备须为光刻设备、薄膜设备、刻蚀清洗设备、离子注入及扩散设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备等核心设备。

　　补助标准：

　　按照设备融资租赁费用(手续费、利息)的20%给予补助，每个单位年度补助总额最高不超过500万元。

　　申报材料：

　　(1)设备融资租赁补助资金汇总表。

　　(2)项目合同、证明融资租赁手续费、利息费用的发票及银行支付凭证复印件。

　　(3)融资租赁企业设备采购合同、发票等相关凭证。