骁龙670处理器定位中端,基于10nm工艺制作。处理器仍然采用了八核心的设计,不过和以往的4+4(4个大核+4个小核)组合不同,670采用的是2+6模式,两颗基于ARM Cortex-A75定制的主核,名为Kryo 300 Gold,再加上六颗基于Cortex A55定制的副核,名为Kryo 300 Sliver。设定方面与骁龙845的4乘以Kryo 385 Gold+4乘以Kryo 385 Silver处理器架构有些类似。
而在处理器频率上,基于ARM Cortex-A75定制的主核最高主频达到了2.6GHz,而基于Cortex A55 定制的副核的最高主频为1.7GHz。主副核心的一级缓存为32KB,大小丛集则是分别占据128KB的二级缓存,此外整颗SoC还拥有共享1MB的三级缓存。在性能上来说,骁龙670比骁龙660提升还是蛮大的,当然和骁龙845也是有较大差距的。GPU方面,骁龙670集成的是Adreno 615,标准频率范围在430MHz~650MHz 之间,动态最高能达到700MHz,相比起骁龙660的Andreno 512有一定的提升。
骁龙670 RenderScript跑分超过了6400,相比于骁龙670提升了多达35%,差不多也达到了骁龙820的水准。
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